也不知道公司打算怎么解决这个问题。
    杨暄很快就有回音了：宋特助其实是想知道公司的情况吧。
    宋梦圆：杨总慧眼如炬。
    杨暄：宋特助是不是觉得我们公司乱七八糟的（笑
    宋梦圆：是有点。
    杨暄：宋特助还是很给面子的，哈哈。
    她很快就进入正题了。
    杨暄：宋特助知道我们是为了分担新材料子公司的压力，才创设了Somnium智造吧。
    宋梦圆：是啊，我听技术总监说了。
    杨暄：我们公司自创始之初，就是个纯技术公司，除了金融子公司外，都是搞实业的，对服务业市场并不是很熟。再加上当时公司初创，要用钱的地方太多，资金周转不过来，就考虑引入投资，借助对方的公司背景和市场实力，大家互补一下，于是我们就相中了明锋科技。
    宋梦圆现场查了下明锋科技，发现这家公司原来旗下开发了许多款APP，主打服务业，在市场上颇有名声。
    杨暄：明锋科技也想搞实业，和我们正好互补，不过最重要的是他家之前在多轮融资的时候，引入了相当数量的投资人，除了专门投资的风投基金天使基金外，其他的都是业内的龙头企业，市面上流行的商业、交际各种应用几乎都囊括在内。我们公司搞开发，会比较容易拿到授权，到时对外推广的时候，消费者就可以无缝衔接许多常用的应用。
    宋梦圆立刻想到传书，怪不得公司大剌剌地直接拿来用在新系统里了，原来是通过明锋科技得到了授权。
    杨暄：不过凡事有利也有弊嘛，人家愿意跟我们合作，自然是奔着巨额利益来的，他们要求通过资本和技术入股，达到百分之五十以上，拿到公司的主导权。
    宋梦圆：他们没成功是不是？
    杨暄：对，董事长当时拉了几个人技术入股，这些技术关系到智能眼镜的核心应用，我们就分给他们百分之十五的股份。然后我们又额外融资，请另两家投资基金入股。于是Somnium智造的股份分布就很微妙了。
    宋梦圆：怎么个微妙法？
    杨暄：董事长代表Somnium集团持股35%，明锋科技持股30%，技术入股的几个人共15%，其他投资人共20%。
    宋梦圆一眼扫过，果然微妙。
    杨暄：技术入股的几个股东明面上虽说是独立的，但他们和董事长基本上是一起行动的，被拉拢的可能性比较低，当然这也不是绝对的。
    宋梦圆立刻懂了，齐冶这操作真够骚的。
    Somnium集团持股虽然不占绝对优势，但和技术股东形成一致行动人，就占了公司的一半股份，再拉拢其他投资人的话，就能轻易超过50%，在董事会和股东会表决上都有决定性的话语权。
    而明锋科技能接受这个结果，奥妙同样也在于这个微妙的股权分布，他们是第二大股东，只要能拉拢其他投资人，同样也能占公司一半的股份表决权，只要再说动独立的技术股东，就能反过来影响公司的运营。
    因此Somnium智造公司的股权表决关键在于其他投资人。
    宋梦圆也同时明白了为什么齐冶没有兼任Somnium智造总裁，而是由明锋科技派出龚逸飞担任COO了。
    都是为了保证公司权力能做到表面上的平衡，不至于一家独大。
    宋梦圆：董事长怎么保证其他投资人会听从她的呢？
    杨暄：这就是我们的工作了。
    宋梦圆：……
    好吧，齐冶还是很坑，居然把最麻烦的工作甩给部下。
    杨暄姑且为齐冶辩解：不这样子，我们是没办法调用明锋科技成熟的运营系统和它背后庞大的投资人资源的，因此我们只能做出这样的妥协。
    宋梦圆：这样说来，智造内部的干部员工，明锋科技是不是也调了一部分过来？
    杨暄：对，投资人只担任董事，具体的运营工作还是由我们和明锋科技负责，因此高管和中层干部是两家公司共同派人，员工看情况从本公司调派，或者现招。
    宋梦圆只能暗自叹气，怪不得她进公司后一直觉得氛围怪怪的，开会都能看到他们分成派系一反常识地明争暗斗。
    原来是这么回事。
    杨暄：我们公司目前的经营重心都放在智造上，就要宋特助你多费心了。
    宋梦圆：哪里的话，我还想跟你们多学点呢。
    杨暄：嗯嗯，你跟裴经理打好关系，工作会更，她做得很好，明锋科技那边对她很满意。
    宋梦圆苦笑起来，这也得裴雨婷不再对她误会才行啊。
    她想了想，又悄悄问道：杨总打算给她什么职位？
    杨暄：这个要看公司情况，还有董事长的意思了。
    宋梦圆：杨总自己的意思呢？
    杨暄：职位要足够高，能管足够好的项目，不然就屈才了，让一个人材白白走掉多可惜。
    宋梦圆：谢谢杨总，我明白该怎么做了。
    杨暄：你私下叫我姐吧，我以后就叫你小宋了。
    宋梦圆：好的，杨姐。
    杨暄对她很友善，以后有机会，或许可以从杨暄口中问出这六年里齐冶都经历了什么。经过昨晚的事，过去的六年一下子成为宋梦圆心里的一根刺。
    今天下午的会议基本上都和技术相关，由于决定要投资钱长为的碳基芯片项目，智能眼镜项目就需要围绕碳基芯片重新设计，系统、内部线路、零件装配、外形等等，无不需要变更。
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